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粉体混合设备粉体混合设备?

气动混合设备有多种进料和卸料形式，可满足多种生产工艺。物料进入混合仓后，脉冲压缩空气使物料体积增大，开始时流动变好，物料有一定的流态化趋势。我司产品已被用户验收，应用在国内某电子基材有限公司专门出口日本封装电子元器件和集成块的微硅粉混合领域。然后筒仓中心部分的物质脉动上升，周围的物质脉动下降，顶部材料从中心向外扩散，底部材料从外围向中心移动，实现材料的脉动循环，使材料完全混合。

碳酸氢钠原料通常是粗颗粒（d50值约为150-200微米）。如要达到较高的反应活性，吸附剂必须有较大的比表面积，研磨至一定细度（d90:20um或根据需要调整的合适粒径）。对撞式气流粉碎机对撞式气流粉碎机是一种利用两股高速射流相互对撞来使其中固体颗粒被粉碎的装置，成功解决了高速气流对冲击部件的严重磨损问题。比如，要去除SO2碳酸氢钠细度须达到d90 lt; 20 μm。而去除HCl只要求d90 lt; 35 μm。

为了在长期操作中获得所需的碳酸氢钠细度，通常采用自带分级系统的粉碎机与输送风机组合为成套研磨喷粉装置，粉碎后的碳酸氢钠细粉呈层状或多孔状结构,颗粒大小均匀,具有良好的分散性,然后以固态超微粉末通过多个喷嘴直接喷射到炉膛或反应塔内。

超微粉碎方法：

磨介式粉碎：磨介式粉碎是借助与运动的研磨介质(磨介)所产生的中击以及非中击式的弯折、挤压和剪切等作用力，达到物料颗粒粉碎的过程。磨介式粉碎过程主要为研磨和摩擦，即挤压和剪切。但是气流粉碎能耗大，能量利用率只有2%左右，一般认为要高出其他粉碎方法数倍。其效果取决于磨介的大小、形状、配比、运动方式、物料的填充率、物料的粉碎力学特性等。磨介式粉碎的典型设备有球磨机、搅拌磨和振动磨3种。

球磨机是用于超微粉碎的传统设备，产品粒度可达20-40微米。当要求产品粒度在20微米以下，则效率低、耗能大、加工时间长。搅拌磨是在球磨机的基础上发展起来，主要由研磨容器搅拌器、分散器、分离器和输料泵等组成。工作时在分散器高速旋转产生的离心力作用下，研磨介质和颗粒浆料；产生中击性的剪切、摩擦和挤压等作用，将颗粒粉碎。一、超微粉碎技术特点：速度快可低温粉碎：超微粉碎技术是采用超音速气流粉碎、冷浆粉碎等方法，与以往的纯机械粉碎方法完全不同。搅拌磨能达到产品颗粒的超微化和均匀化，成品的平均粒度可达到数微米。振动磨是利用磨介高频振动产生的；中击性剪切、摩擦和挤压等作用将颗粒粉碎的，所得到的成品平均粒度可达2-3微米以下而且粉碎效率比球磨机高得多，处理量是同容量球磨机的10倍以上。

***的超微粉碎存在如下的问题：

1、不易受力—***中大多数是植物，其种类繁多，性质不一，有相当一部分富含纤维且比重较轻，在粉碎机械之中不易受到机械力的作用，使用者往往有“铁锤打棉花”的感慨。

2、温度过高—***多数具有活性成分，在粉碎处理当中，对温度有着较高的要求，如果一味追求高转速所带来的冲击力，往往造成温度过高，***失效。